Описание
Общие рекомендации по применению 134ЛР1А:
Температура пайки (235 ±5)С, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1 мм, продолжительность пайки не более 2 ±0,5 с.
Для микросхем, подлежащих автоматизированной сборке, температура пайки 265С, продолжительность пайки не более 4 с.
Минимальное расстояние от корпуса до места изгиба 1 ±0,5 мм. Число допустимых перепаек выводов при проведении монтажных операций не более 2.
Допустимое значение статического потенциала 100 В.